光伏硅片分选机

设备由上料设备,检测设备,下料设备组成。上料设备加入剔除碎料设计,提前剔除缺角、破碎物料。检测设备可高效准确的识别硅片特性并对硅片按客户要求分类。下料设备整体模块化设计,可依据客户要求快速增加分选种类。

设备优势
  • 行业首创20000+双半片检测

    - 行业首创为HJT电池头部客户专项定制的双半片检测分选机,双半片同时检测分选降本增效,助力HJT工艺发展

  • 统计缺陷信息

    - 可以按刀号、时间段统计某个缺陷的大数据位置并通过热力图直观展示缺陷出现位置,协助客户工艺/异常分析

  • 双下料位设计

    - 区别于传统的单下料位设计,采用独家专利双下料位设计,单个料盒上下层切换时无缝切换,无缝切换时不会出现直流情况

  • 数据动态

    - 按户需求显示产能相良率,实时显示所有料盒加料状况,实时显示当前刀物料不良分布及分选进度,显示计量型检测项目的CPK

设备特点
  • 分选速度快,检测精度高

    - 产能≥18000片/小时
    - 分选检测速度快
    - 准确度高
    - 硅片所有尺寸检测精度≤30um

  • 配合自主开发软件平台的高效稳定图像采集

    - 德国DALSA高速工业线阵相机及采集卡,配合自主开发的软件平台,高效、稳定的采集硅片图像,提速不丢帧

  • 3C行业10年的深度学习算法迭代,精准检测

    - 3c行业10余年的深度学习算法平台迭代,精准检测硅片缺陷并通过传统与深度学习相结合方式,客户可方便,快捷配置降级片判别标准

  • 行业难点的专项开发

    - 上料台零压框的专项开发
    - 上料花篮碎片检测识别系统
    - 分级色差检测的专项视觉系统

设备规格
设备参数
检测项目
  • 厚度

  • 翘曲

  • 穿孔

  • 脏污

  • 边距

  • 倒角

  • 碎料剔除

  • 电阻率

  • 隐裂

  • TTV

  • 线痕

  • 半孔

  • 崩边

  • 直径

  • 缺角

  • PN型

  • 色差

  • 少子(选配)